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等離子去膠機是半導體、微電子、光電子、微納加工等領域的核心精密等離子體處理設備，核心以氧氣為主要工作氣體，在真空環境中產生高活性的氧等離子體，實現對晶圓、基片、...
[查看詳情]技術文章| Technical articles
在現代制造與精密加工領域，材料表面的潔凈度、附著力與相容性，直接決定產品的穩定性、耐用性與良品率。等離子表面處理機憑借無損傷、高精度、綠色環保等特點，成為電子、汽車、醫療、塑膠、印刷包裝等行業不可少的表面處理設備。它以物理與化學協同作用，在微米甚至納米層面優化材料界面性能，解決傳統工藝難以突破的粘接、噴涂、印刷、封裝難題。等離子表面處理機的核心原理，是通過電場激發普通氣體形成等離子體。等離子體作為物質第四態，包含大量離子、電子、自由基與活性分子，這些高能粒子接觸材料表面時，會...
[查看詳情]應用案例
等離子清洗特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地進行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實例。
等離子清洗機可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學元件、半導體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機對PCB板和硅片的去膠實例。
改善粘合力-用于光學元件、生物醫學、封裝領域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強表面粘附性、浸潤性、相容性；
圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機膜的表面改性實例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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